2月24日晚，光伏银浆行业的龙头企业聚和材料(688503.SH)发布了2024年的业绩快报。数据显示，公司营收达到125.14亿元，同比增长21.61%，但归母净利润却同比下降5.24%，仅为4.19亿元。这一“增收不增利”的局面，引发了市场的广泛关注。
2月25日，聚和材料股价报收48.69元/股，微涨1.61%。尽管业绩表现不如预期，但市场似乎对其未来发展仍抱有一定信心。
2024年，白银价格创下历史新高，银浆价格也随之水涨船高。聚和材料证券部工作人员表示，公司光伏导电浆料采用“银价+加工费”模式定价，银价上涨虽然提升了销售额，但也压缩了毛利率。不过，公司通过优化成本控制，单位毛利仍有望保持稳定。
当前，光伏行业的技术竞争愈发激烈，N型TOPCon、HJT、BC、钙钛矿叠层等新技术路线正在加速商业化突破。这些技术的普及可能会对传统光伏银浆企业带来冲击，但也带来了新的机遇。
隆众资讯光伏分析师方文正指出，TOPCon和HJT电池片是当前银浆用量较大的技术路线。特别是TOPCon电池，其背面有高掺杂多晶硅薄层，需要专门的浆料来降低金属诱导复合速率，因此银浆用量较大。然而，随着技术升级，“少银化”和“去银化”趋势正在加速推进。例如，多主栅技术(MBB)和0BB技术可以有效降低银浆的单耗量。
尽管如此，短期内银浆用量的下降幅度并不会太大。方文正认为，光伏技术路线的发展将给光伏银浆企业带来需求提升、技术升级压力、盈利能力提升以及市场竞争加剧等多方面的影响。
尽管市场前景乐观，聚和材料仍面临一些不确定性。1月8日，公司宣布将旗下两项募投项目延期，分别是江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目和专用电子功能材料及金属粉体材料研发中心建设项目。延期的原因包括施工设计、地质条件等因素，以及公司为提高产能利用率而适度放缓设备购置与安装的节奏。
在“少银化”和“去银化”趋势下，聚和材料也在积极布局非银浆业务。据2024年半年报，公司正在研发MLCC低温烧结铜端浆项目，目标是实现进口铜浆替代，并优先匹配小尺寸规格产品。此外，聚和材料还孵化了银粉、半导体电子浆料及胶黏剂业务，力图打造新的业绩增长极。
东兴证券预测，在N型电池替换和光伏装机持续进行的趋势下，光伏用银需求仍在上行周期。2025年至2027年，全球光伏用银消耗量预计将达到7560吨、7934吨和8156吨。受此影响，今年还有其他上市公司开始跨界布局光伏银浆板块。
然而，聚和材料的多元化布局和技术创新能力将是其应对未来挑战的关键。公司通过拓展铜浆、银粉、半导体电子浆料及胶黏剂等业务，有望在光伏行业的技术变革中找到新的增长点。
编辑有话说
聚和材料的2024年，是充满挑战与机遇的一年。尽管面临增收不增利的局面，但公司在技术创新和多元化布局上的努力，为其未来的发展奠定了坚实基础。在光伏行业快速变革的当下，聚和材料的故事或许只是冰山一角，但其应对策略和布局思路，值得我们深入思考。未来，随着技术的不断进步和市场的持续变化，光伏银浆企业将如何书写新的篇章?让我们拭目以待。
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